Miroslav Haluska: Katalogdaten im Herbstsemester 2022

NameHerr Dr. Miroslav Haluska
Adresse
Chair in Micro and Nanosystems
ETH Zürich, CLA G 3
Tannenstrasse 3
8092 Zürich
SWITZERLAND
Telefon+41 44 632 76 40
E-Mailhaluska@micro.mavt.ethz.ch
DepartementMaschinenbau und Verfahrenstechnik
BeziehungDozent

NummerTitelECTSUmfangDozierende
151-0620-00LEmbedded MEMS Lab5 KP3PC. Hierold, M. Haluska
KurzbeschreibungPraktischer Kurs: Die Teilnehmer lernen die Einzelprozessschritte zur Herstellung eines MEMS (Micro Electro Mechanical System) kennen und führen diese in Reinräumen selbständig durch. Sie erlernen ausserdem die Anforderungen für die Arbeit in Reinräumen. Die Prozessierung und Charakterisierung wird in einem Abschlussbericht dokumentiert und ausgewertet.
LernzielDie Teilnehmer lernen die Einzelprozessschritte zur Herstellung eines MEMS (Micro Electro Mechanical System) kennen. Sie führen diese in Laboren und Reinräumen selbständig durch. Die Teilnehmer erlernen ausserdem die speziellen Anforderungen (Sauberkeit, Sicherheit, Umgang mit Geräten und gefährlichen Chemikalien) für die Arbeit in Reinräumen und Laboren. Die gesamte Herstellung, Prozessierung und Charakterisierung wird in einem Abschlussbericht dokumentiert und ausgewertet.
InhaltUnter Anleitung werden die Einzelprozessschritte der Mikrosystem- und Siliziumprozesstechnik zur Herstellung eines Beschleunigungssensors durchgeführt:
-Photolithographie, Trockenätzen, Nassätzen, Opferschichtätzung, diverse Reinigungsprozesse
- Aufbau- und Verbindungstechnik am Beispiel der elektrischen Verbindung von MEMS und elektronischer Schaltung in einem Gehäuse
- Funktionstest und Charakterisierung des MEMS
- Schriftliche Dokumentation und Auswertung der gesamten Herstellung, Prozessierung und Charakterisierung
SkriptEin Skript wird an der ersten Veranstaltung verteilt.
LiteraturDas Skript ist ausreichend für die erfolgreiche Teilnahme des Praktikums.
Voraussetzungen / BesonderesDie Teilnahme an allen hier aufgeführten Veranstaltungen ist Pflicht.
Beschränkte Platzzahl, sehen Sie den englischen Text:

Participating students are required to provide proof that they have personal accident insurance prior to the start of the laboratory classes of the course.

For safety and efficiency reasons the number of participating students is limited. We regret to restrict access to this course by the following rules:

Priority 1: master students of the master's program in "Micro and Nanosystems"

Priority 2: master students of the master's program in "Mechanical Engineering" with a specialization in Microsystems and Nanoscale Engineering (MAVT-tutors Profs Daraio, Dual, Hierold, Koumoutsakos, Nelson, Norris, Poulikakos, Pratsinis, Stemmer), who attended the bachelor course "151-0621-00L Microsystems Technology" successfully.

Priority 3: master students, who attended the bachelor course "151-0621-00L Microsystems Technology" successfully.

Priority 4: all other students (PhD, bachelor, master) with a background in silicon or microsystems process technology.

If there are more students in one of these priority groups than places available, we will decide by (in following order) best achieved grade from 151-0621-00L Microsystems Technology, registration to this practicum at previous semester, and by drawing lots.
Students will be notified at the first lecture of the course (introductory lecture) as to whether they are able to participate.

The course is offered in autumn and spring semester.
151-0621-00LMicrosystems I: Process Technology and Integration6 KP3V + 3UM. Haluska, C. Hierold
KurzbeschreibungDie Stundenten werden in die Grundlagen der Mikrosystemtechnik, der Halbleiterphysik und der Halbleiterprozesstechnologie eingeführt und erfahren, wie die Herstellung von Mikrosystemen in einer Serie von genau definierten Prozessschritten erfolgt (Gesamtprozess und Prozessablauf).
LernzielDie Stundenten sind mit den Grundlagen der Mikrosystemtechnik und der Prozesstechnologie für Halbleiter vertraut und verstehen die Herstellung von Mikrosystemen durch die Kombination von Einzelprozesschritten ( = Gesamtprozess oder Prozessablauf).
Inhalt- Einführung in die Mikrosystemtechnik (MST) und in mikroelektromechanische Systeme (MEMS)
- Grundlegende Siliziumtechnologie: thermische Oxidation, Fotolithografie und Ätztechnik, Diffusion und Ionenimplantation, Dünnschichttechnik.
- Besondere Mikrosystemtechnologien: Volumen- und Oberflächenmikromechanik, Trocken- und Nassätzen, isotropisches und anisotropisches Ätzen, Herstellung von Balken und Membranen, Waferbonden, mechanische Eigenschaften von Dünnschichten.
Die Anwendung ausgewählter Technologien wird anhand von Fallstudien nachgewiesen.
SkriptHandouts (online erhältlich)
Literatur- S.M. Sze: Semiconductor Devices, Physics and Technology
- W. Menz, J. Mohr, O.Paul: Microsystem Technology
- Hong Xiao: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
- M. J. Madou: Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnology, 3rd ed.
- T. M. Adams, R. A. Layton: Introductory MEMS, Fabrication and Applications
Voraussetzungen / BesonderesVoraussetzung: Physik I und II